大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計應(yīng)與晶片設(shè)計同時進行，即晶片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。

       否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。

　　(5)低熱阻封裝工藝?

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