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?仿流明led燈珠的焊接方法及注意事項(xiàng)有哪些?

文章出處:新聞資訊 責(zé)任編輯:東莞市閩光電子科技有限公司 發(fā)表時間:2020-10-29
  ?  仿流明led燈珠和COB的不同之處:COB是指LED芯片直接封裝在線路板上,大功率燈珠是指LED芯片封裝在LED支架上,一般要能過貼片再焊接于PCB上做成產(chǎn)品。COB指多顆芯片組合成大功率燈珠,光源要求更高,應(yīng)用方便。
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仿流明LED燈珠的焊接方法及注意事項(xiàng):
  首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負(fù)極的焊盤就會連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時加熱正、負(fù)極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對應(yīng)的焊盤上即可。該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會把LED的塑封熔化而損壞。

  在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳。也有采用全塑封的,即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部。

  對半塑封的燈珠焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點(diǎn)錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進(jìn)行加熱,同時手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時,烙鐵不能來回搓動,手指的壓力也不要過大,否則會損壞燈珠)。

  對于全塑封的燈珠,若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。

  用電烙鐵焊接燈珠時,電烙鐵的外殼要很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時間。
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